【消息】Fullcomp北京拟建晶圆厂投资额达3亿美元

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据英国《</FONT><FONT face=Courier size=2>金融</FONT><FONT face=Courier size=2>时报》报道，</FONT><FONT face=Courier size=2>投资</FONT><FONT face=Courier size=2>集团Fullcomp International Investment计划在北京兴建一家投资额达3亿美元的</FONT><FONT face=Courier size=2>晶圆</FONT><FONT face=Courier size=2>厂。据称这是一家在萨摩亚群岛注册的控股公司，它计划为本地</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>设计公司和国际电子企业代工生产芯片。</FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>　　</FONT><FONT face=Courier size=2>中芯国际</FONT><FONT face=Courier size=2>(SMIC)已成功在北京建成一家300mm晶圆厂；而在2年前，报道称韩国一家初创公司LMNT曾投资14亿美元修建晶圆厂用于制造Flash闪存。据信美国公司SPS也计划在北京兴建一家芯片生产厂，但还没有实施。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>　　此次，据《金融时报》援引Fullcomp公司董事会秘书Jim Kuo的话称，北京市政府和郊外的临河工业开发区已承诺对计划中的Fullcomp工厂提供大力支持。Jim Kuo在接受采访时表示：“当地政府将为我们建设该工厂，并提供土地，加起起来价值约为1亿美元。”</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>　　Fullcomp拒绝披露拟建工厂的所有权情况，只是说主要投资者是“海外华人”。报道暗示，工厂将于下月开始动工，当全面投产时，月产能将达3万个8英寸晶圆。</FONT></P></FONT></SPAN>

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