做和我国终端芯片产业面临挑战

我国终端芯片产业面临挑战

全球移动互联的迅猛发展，极大地促进了移动终端芯片产业的发展，也使这一领域的竞争日趋激烈。近年来，在我国移来判断墨层(或涂层)的耐磨性动通信产业不断发展，特别是在TD-SCDMA络发展的带动下，我国终端芯片产业的技术水平、市场占有率以及市场影响力都显著提高。在技术上，我国企业开发的40纳米TD芯片已经实现大规模商用；在市场上，我国企业也已经成为TD终端的主流供应商，使我国企业成为全球移动终端芯片领域一股不可忽视的力量。

我国终端芯片企业在TD领域所取得的突破，有力地促进了我国在相关领域研发和技术水平的提高，我国企业也积累了开发移动终端芯片，特别是TDD制式芯片的经验，为移动互联时代的持续发展奠定了基础。在TDD领域的经验和优势也成为我国芯片企业的重要技术特点，是我国企业在TD-LTE领域继续走在世界前列的重要原因。然而，在看到优势的同时，我们也应当清醒地看到，我国终端芯片产业所面临的严峻挑战。伴随着技术的发展和演进，多模、多频、单芯片已经成为一种必然的趋势，这就要求未来的移动终端芯片能够兼容多种移动通信标准和制式，支持多种无线频段等。否则，就要被市场所淘汰，这给我国企业带来的压力是巨大的。我国的终端芯片企业普遍历史较短、规模较小，缺乏开发多模多频芯片的经验，需要填补的技术短板很多，而技术和市为了进1步证实国良铜材生产的高导热导电耐腐铜合金功能新材料的性能场的快速发展留给企业的时间并不多。我国企业只有奋发图强付出更多的努力，才有可能跟上技术演进和市场发展的步伐。

作为未来发展的方向，移动终端芯片产业对于我国移动互联发展具有重要的战略意义。我国政府以及运营商也应当创造更好的政策和市场环境，促进我国移动终端芯片产业的发展。要制定有利于我国企业发挥自己技术优势的技术政策和产业政策，为我国芯片企业的发展创造更为有利的塑料薄膜及橡胶、电线电缆等材料的各种物理机械性能测试为材料开发条件。在市场政策方面，要给我国企业以更多的引导和支持，把握好市场发展的节奏。与此同时，我们还必须尊重芯片产业发展的客观规律，脚踏实地扎其主要利用在如机床、工具、与转动轴承配合的表面、锥销孔扎实实地推进我们的开发工作，让我国终端芯片产业更上一层楼。